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資料情報
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No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
1 |
図書情報館 | 1310580038 | 549.8/ジ/ | 2階図書室 | WORK-427 | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
× |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1008001658367 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
次世代パワー半導体の開発・評価と実用化 |
書名ヨミ |
ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ カイハツ ヒョウカ ト ジツヨウカ |
著者名 |
岩室 憲幸/監修
|
著者名ヨミ |
イワムロ ノリユキ |
出版者 |
エヌ・ティー・エス
|
出版年月 |
2022.2 |
ページ数 |
2,7,365,9p 図版24p |
大きさ |
27cm |
分類記号 |
549.8
|
分類記号 |
549.8
|
ISBN |
4-86043-767-1 |
内容紹介 |
半導体結晶からデバイス設計、プロセス、高耐熱実装技術、電磁ノイズ(EMC)規格やモデリングまで詳しく紹介。今後の伸長が期待できる車載機器や通信機器応用、家電・鉄道を含めた産業機器への展開なども詳説する。 |
件名 |
半導体、パワーエレクトロニクス |
言語区分 |
日本語 |
(他の紹介)目次 |
序論 次世代パワー半導体の研究開発動向 第1編 次世代パワー半導体の開発(SiCパワー半導体 GaNパワー半導体 ダイヤモンドパワー半導体 ほか) 第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性(パワー半導体・デバイスの実装技術 パワー半導体・デバイスにおけるEMC パワー半導体・デバイスの評価) 第3編 次世代パワー半導体の適用事例(自動車における次世代パワー半導体の実用化 通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化 その他次世代パワー半導体の実用化) |
内容細目表
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