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書誌情報

書名

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化     

著者名 岩室 憲幸/監修
出版者 エヌ・ティー・エス
出版年月 2022.2


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310580038549.8/ジ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2022
549.8 549.8
半導体 パワーエレクトロニクス

書誌詳細

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タイトルコード 1008001658367
書誌種別 図書
書名 次世代パワー半導体の開発・評価と実用化     
書名ヨミ ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ カイハツ ヒョウカ ト ジツヨウカ 
著者名 岩室 憲幸/監修
著者名ヨミ イワムロ ノリユキ
出版者 エヌ・ティー・エス
出版年月 2022.2
ページ数 2,7,365,9p 図版24p
大きさ 27cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-86043-767-1
内容紹介 半導体結晶からデバイス設計、プロセス、高耐熱実装技術、電磁ノイズ(EMC)規格やモデリングまで詳しく紹介。今後の伸長が期待できる車載機器や通信機器応用、家電・鉄道を含めた産業機器への展開なども詳説する。
件名 半導体、パワーエレクトロニクス
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第1編 次世代パワー半導体の開発(SiCパワー半導体
GaNパワー半導体
ダイヤモンドパワー半導体 ほか)
第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性(パワー半導体・デバイスの実装技術
パワー半導体・デバイスにおけるEMC
パワー半導体・デバイスの評価)
第3編 次世代パワー半導体の適用事例(自動車における次世代パワー半導体の実用化
通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化
その他次世代パワー半導体の実用化)


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