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書名

パワーデバイス・モジュールハンドブック  2024  大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る 

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.1


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310588155549.8/パ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2024
2024
549.8 549.8
半導体 パワーエレクトロニクス

書誌詳細

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タイトルコード 1008001831037
書誌種別 図書
書名 パワーデバイス・モジュールハンドブック  2024  大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る 
書名ヨミ パワー デバイス モジュール ハンドブック 
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.1
ページ数 203p
大きさ 28cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-88353-374-9
内容紹介 パワー半導体・モジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出した注目企業にもスポットを当てる。デバイスメーカーのみならず、製造装置・部材メーカーにもフォーカスを当てる。
件名 半導体、パワーエレクトロニクス
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速)
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向)
第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大)
第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向)
第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向)
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)


内容細目表

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