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書名

半導体製造装置・部材最前線　　2022　　DXやAI追い風に新たな成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート　

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2022.1

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書誌詳細

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タイトルコード 1008001673416
書誌種別 図書
書名 半導体製造装置・部材最前線　　2022　　DXやAI追い風に新たな成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート　
書名ヨミ ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ブザイ サイゼンセン　
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2022.1
ページ数 143p
大きさ 28cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-88353-338-1
内容紹介 半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握できる書。半導体製造装置メーカー/半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上や生産計画をまとめるほか、半導体メーカーの設備投資動向なども掲載。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 第１章　半導体市場見通し・設備投資動向
第２章　半導体製造装置市場の最新動向
第３章　半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画（国内半導体製造装置メーカー業績見通し）
第４章　半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画（半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画）
第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図（地域別）
国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図（アメリカ西部）（アメリカ中東部）（欧州・地中海地方）
韓国半導体工場マップ（ＦＡＢ基準）
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体（前工程）工場マップ
東南アジア半導体工場マップ）


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