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書誌情報

書名

半導体デバイスの不良・故障解析技術　　　信頼性技術叢書　　

著者名 二川 清／編著 　 上田 修／著 　 山本 秀和／著
出版者 日科技連出版社
出版年月 2019.12

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310435001549.8/ﾆ/２階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫　  ×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1008001443780
書誌種別 図書
著者名 二川 清／編著
著者名ヨミ ニカワ キヨシ
出版者 日科技連出版社
出版年月 2019.12
ページ数 8,218p
大きさ 21cm
ISBN 4-8171-9685-9
分類記号 549.8
分類記号 549.8
書名 半導体デバイスの不良・故障解析技術　　　信頼性技術叢書　　
書名ヨミ ハンドウタイ デバイス ノ フリョウ コショウ カイセキ ギジュツ　
内容紹介 半導体デバイスの不良と故障について、基礎から最新情報まで幅広いレベルの内容を解説。それぞれの分野の側面を気軽に知ることができるコラム、「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような5択の演習問題も掲載。
著者紹介 1949年大阪市生まれ。大阪大学大学院基礎工学研究科物理系修士課程修了。工学博士。芝浦工業大学非常勤講師。信頼性技術功労賞など受賞。著書に「はじめてのデバイス評価技術」など。
件名1 半導体
件名2 信頼性(工学)
叢書名 信頼性技術叢書



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