札幌市図書館蔵書検索・予約システム

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蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数在庫数予約数などを確認できます。

所蔵数	4	在庫数	4	予約数	0

書誌情報

書名	トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　　B&Tブックス
著者名	高木清／著　大久保利一／著　山内仁／著　長谷川清久／著
出版者	日刊工業新聞社
出版年月	2020.5

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資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No.	所蔵館	資料番号	請求記号	配架場所	所蔵棚番号	資料種別	帯出区分	状態	付録	貸出
1	中央図書館	0180618001	549.8/ﾄ/	１階図書室	49B	一般図書	一般貸出	在庫		○
2	厚別	8013088359	549//ﾄ	図書室	7	一般図書	一般貸出	在庫		○
3	清田	5513726397	549/ﾀ/	図書室	10	一般図書	一般貸出	在庫		○
4	図書情報館	1310443625	549.8/ﾀ/	２階図書室	WORK-427	一般図書	貸出禁止	在庫		×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード	1008001483631
書誌種別	図書
著者名	高木清／著
著者名ヨミ	タカギキヨシ
出版者	日刊工業新聞社
出版年月	2020.5
ページ数	158p
大きさ	21cm
ISBN	4-526-08064-7
分類記号	549.8
分類記号	549.8
書名	トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　　B&Tブックス
書名ヨミ	トコトンヤサシイハンドウタイパッケージジッソウトコウミツドジッソウノホン
内容紹介	半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介	1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1	半導体
件名2	電子部品
叢書名	B&Tブックス
叢書名	今日からモノ知りシリーズ

内容細目表

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