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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
中央図書館 | 0111602918 | 338.9/ホ/ | 書庫5 | | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1001000696545 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
日本企業の海外直接投資 アジアへの進出と撤退 |
| 書名ヨミ |
ニホン キギョウ ノ カイガイ チョクセツ トウシ |
| 著者名 |
洞口 治夫/著
|
| 著者名ヨミ |
ホラグチ ハルオ |
| 出版者 |
東京大学出版会
|
| 出版年月 |
1992.6 |
| ページ数 |
266p |
| 大きさ |
22cm |
| 分類記号 |
338.922
|
| 分類記号 |
338.922
|
| ISBN |
4-13-046044-7 |
| 内容紹介 |
1.海外直接投資の決定要因・所説の検討 2.輸出・ライセンシング・海外直接投資の選択 3.先進国直接投資の動向とアジアへの日・米直接投資 4.日本企業にみる海外直接投資の決定要因 5.海外直接投資撤退の決定要因 ほか2章 |
| 件名 |
国際投資、日系企業 |
| 言語区分 |
日本語 |
| 受賞情報 |
日経・経済図書文化賞 |
| 書評掲載紙 |
日本経済新聞 |
| (他の紹介)目次 |
巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化 GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ 中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速) 第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向) 第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大) 第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向) 第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向) 第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧 半導体工場分布図(地域別) 国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか) |
内容細目表
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