蔵書情報
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書誌情報
| 書名 |
パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る
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| 出版者 |
産業タイムズ社
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| 出版年月 |
2024.1 |
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資料情報
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| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
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| 1 |
図書情報館 | 1310588155 | 549.8/パ/ | 2階図書室 | WORK-427 | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008001831037 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
パワーデバイス・モジュールハンドブック 2024 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る |
| 書名ヨミ |
パワー デバイス モジュール ハンドブック |
| 出版者 |
産業タイムズ社
|
| 出版年月 |
2024.1 |
| ページ数 |
203p |
| 大きさ |
28cm |
| 分類記号 |
549.8
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| 分類記号 |
549.8
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| ISBN |
4-88353-374-9 |
| 内容紹介 |
パワー半導体・モジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出した注目企業にもスポットを当てる。デバイスメーカーのみならず、製造装置・部材メーカーにもフォーカスを当てる。 |
| 件名 |
半導体、パワーエレクトロニクス |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)目次 |
巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化 GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ 中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速) 第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向) 第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大) 第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向) 第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向) 第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧 半導体工場分布図(地域別) 国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか) |
内容細目表
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