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書誌情報

書名

図説西洋建築の歴史 カラー版    

著者名 西田 雅嗣/編著   小林 正子/著   本田 昌昭/著   原 愛/著   南 智子/著
出版者 学芸出版社
出版年月 2022.1


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180906612523/ズ/1階図書室48B一般図書一般貸出在庫  

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書誌詳細

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タイトルコード 1008001645210
書誌種別 図書
書名 図説西洋建築の歴史 カラー版    
書名ヨミ ズセツ セイヨウ ケンチク ノ レキシ 
著者名 西田 雅嗣/編著
著者名ヨミ ニシダ マサツグ
著者名 小林 正子/著
著者名ヨミ コバヤシ マサコ
著者名 本田 昌昭/著
著者名ヨミ ホンダ マサアキ
出版者 学芸出版社
出版年月 2022.1
ページ数 127p
大きさ 26cm
分類記号 523
分類記号 523
ISBN 4-7615-2794-5
内容紹介 西洋建築のなりたちや様式などを、テーマ別に見開きごとに「3つの要点」をまとめ、整理・解説したテキスト。カラー写真や図版で、さまざまな様式や空間構成が一目で理解できる。
著者紹介 1958年北海道生まれ。博士(工学)。京都工芸繊維大学大学院教授。専攻は西洋建築史と西洋中世建築の考古学的研究など。著書に「シトー会建築のプロポーション」など。
件名 建築-歴史
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速)
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向)
第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大)
第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向)
第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向)
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)


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