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書誌情報
書名 |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 図解入門
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著者名 |
佐藤 淳一/著
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出版者 |
秀和システム
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出版年月 |
2020.9 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
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1 |
中央図書館 | 0180661464 | 549.8/サ/ | 1階図書室 | 49B | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
2 |
厚別 | 8013123461 | 549/サ/ | 図書室 | 7 | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
3 |
図書情報館 | 1310476732 | 549.8/サ/ | 2階図書室 | WORK-427 | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1008001509273 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 図解入門 |
書名ヨミ |
ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ |
著者名 |
佐藤 淳一/著
|
著者名ヨミ |
サトウ ジュンイチ |
版表示 |
第4版 |
出版者 |
秀和システム
|
出版年月 |
2020.9 |
ページ数 |
255p |
大きさ |
21cm |
分類記号 |
549.8
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分類記号 |
549.8
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ISBN |
4-7980-6245-7 |
内容紹介 |
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。 |
著者紹介 |
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。 |
件名 |
半導体 |
言語区分 |
日本語 |
(他の紹介)内容紹介 |
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。 |
(他の紹介)目次 |
半導体製造プロセス全体像 前工程の概要 洗浄・乾燥ウェットプロセス イオン注入・熱処理プロセス リソグラフィプロセス エッチングプロセス 成膜プロセス 平坦化(CMP)プロセス CMOSプロセスフロー 後工程プロセスの概要 後工程の動向 半導体プロセスの最近の動向 |
内容細目表
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