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書名

半導体産業計画総覧  2024-2025年度版  AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引 

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310692734549.8/ハ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2024
2024
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008001889731
書誌種別 図書
書名 半導体産業計画総覧  2024-2025年度版  AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引 
書名ヨミ ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン 
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.9
ページ数 598p
大きさ 28cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-88353-381-7
内容紹介 日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて、多数のグラフや図表を用いてまとめる。韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向も盛り込む。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 GPUやHBMなどAI用半導体が絶好調。中国投資は依然活況、装置需要を牽引。日本国内も大型工場投資計画が進行中。インドでも半導体産業が本格的な産声。パワー半導体はSiC・シリコンともに高水準投資。車載半導体は電動化・知能化がドライバーに。国内半導体主要各社の最新売上・投資計画を集計。
(他の紹介)目次 総論 AI市場が盛り上がり、クラウドからエッジまで半導体需要牽引
第1章 半導体アプリケーション動向
第2章 半導体デバイス動向
第3章 半導体ファブ/業態別動向
第4章 日本企業の事業戦略
第5章 日本国内の工場別設備計画
第6章 欧米企業の事業戦略
第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略
第8章 中国企業の事業戦略
第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略
第10章 半導体商社各社の事業戦略


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