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書誌情報

書名

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み プロセスの全体を俯瞰する  図解入門  

著者名 佐藤 淳一/著
出版者 秀和システム
出版年月 2010.3


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0118229244549.8/サ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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2010
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008000253937
書誌種別 図書
書名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み プロセスの全体を俯瞰する  図解入門  
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ 
著者名 佐藤 淳一/著
著者名ヨミ サトウ ジュンイチ
出版者 秀和システム
出版年月 2010.3
ページ数 207p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-7980-2523-0
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを豊富なイラストで俯瞰できるように解説。現場で用いられている言葉を紹介し、歴史的経緯にもふれる。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。ナノフロント研究所代表。半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。共著に「CVDハンドブック」がある。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。
(他の紹介)目次 第1章 半導体製造プロセスを理解する
第2章 前工程のプロセスフロー
第3章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
第4章 イオン注入・熱処理プロセス
第5章 リソグラフィープロセス
第6章 エッチングプロセス
第7章 成膜プロセス
第8章 平坦化(CMP)プロセス
第9章 後工程のプロセスフロー
第10章 後工程の最新技術
(他の紹介)著者紹介 佐藤 淳一
 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業(株)(現TDK)入社。1982年、ソニー(株)入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ(セリート)創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。現在はナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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