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書誌情報

書名

よくわかる半導体パッケージのできるまで     

著者名 沼倉 研史/著   E.Jan Vardaman/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0116929878549.8/ヌ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

関連資料

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2005
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1006500284175
書誌種別 図書
書名 よくわかる半導体パッケージのできるまで     
書名ヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ 
著者名 沼倉 研史/著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
著者名 E.Jan Vardaman/著
著者名ヨミ E Jan Vardaman
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12
ページ数 156p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-526-05558-1
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 1 なぜ半導体パッケージが大切か?
2 エレクトロニクス実装技術の変遷
3 電子部品の基礎知識
4 ICパッケージに何が要求されるか
5 従来のパッケージ技術
6 新しいパッケージ技術
7 これからのICパッケージ
8 組立てと基礎技術
9 パッケージに使われる材料
10 ICパッケージの品質保証
11 略語について
(他の紹介)著者紹介 沼倉 研史
 フレキシブル基板を中心に、エレクトロニクス実装技術関連分野で25年以上活躍してきている。最近は超々高密度フレキシブル基板に半導体回路を直接埋め込む技術の開発に熱中している。現在、米国のマサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。多くの著作がある中で、フレキシブル基板に関する本は業界のバイブルと呼ばれ、中国語、韓国語、英語でも出版されている。新しいフレキシブル基板メーカーの中には、これらの本を頼りに事業を始めたという会社も多い。定期的にエッセイやコラムを日本語と英語で出しており、そのファンは世界中に広がっている(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
ヴァーダマン,E.ジャン
 テックサーチ・インターナショナルの創業者兼社長。米国ジョージア州生まれ。海軍での勤務の後、WTEC(World Technology Evaluation Center)のNSFプロジェクトでアジアのエレクトロニクス製造業の調査を担当。1987年にテキサス州オースチンにテックサーチ・インターナショナルを設立。半導体パッケージの技術や市場の調査、コンサルティングの事業を開始。IEEE、SEMI、IMAPSなどのコミッティーで主要メンバーとして活躍。この分野の第一人者として、多くの学会や専門誌に論文やコラムを寄稿し、毎月世界中をかけまわる。現在、夫のオスカー・ヴァズ氏、一粒種のナタリーちゃんと3人暮らし(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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