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書誌情報

書名

よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰  図解入門  

著者名 佐藤 淳一/著
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180661464549.8/サ/1階図書室49B一般図書一般貸出在庫  
2 厚別8013123461549/サ/図書室7一般図書一般貸出貸出中  ×
3 図書情報館1310476732549.8/サ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2020
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008001509273
書誌種別 図書
書名 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰  図解入門  
書名ヨミ ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ 
著者名 佐藤 淳一/著
著者名ヨミ サトウ ジュンイチ
版表示 第4版
出版者 秀和システム
出版年月 2020.9
ページ数 255p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-7980-6245-7
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
(他の紹介)目次 半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向


内容細目表

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