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書誌情報

書名

ビジネスメールの中国語     

著者名 林 松涛/著
出版者 三修社
出版年月 2011.12


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0118881069670.9/リ/1階図書室54B一般図書一般貸出在庫   ○

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2019
788.2 788.2
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008000475121
書誌種別 図書
書名 ビジネスメールの中国語     
書名ヨミ ビジネス メール ノ チュウゴクゴ 
著者名 林 松涛/著
著者名ヨミ リン ショウトウ
出版者 三修社
出版年月 2011.12
ページ数 206p
大きさ 21cm
分類記号 670.92
分類記号 670.92
ISBN 4-384-05674-7
内容紹介 中国語ビジネスメールのマナーやルールから、ビジネスにすぐに役立つ場面別・機能別の文例、はがきやカードなどメール以外の表現まで、幅広く紹介。中国人の心をつかむポイントを解説する。
著者紹介 1995年来日。東京大学大学院で思想史を研究、博士課程修了。社会人のための中国語教室・翻訳工房「語林」を経営。拓殖大学で教鞭をとる。通訳案内士の資格も持つ。
件名 商業通信-中国語、電子メール
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
(他の紹介)目次 半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化(CMP)プロセス
CMOSプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向


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