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書名

半導体製造装置・部材最前線  2025  AI需要追い風にさらなる成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート 

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.12


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310595150549.8/ハ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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1999
408 408
人種差別 人種差別撤廃条約

書誌詳細

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タイトルコード 1008001913419
書誌種別 図書
書名 半導体製造装置・部材最前線  2025  AI需要追い風にさらなる成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート 
書名ヨミ ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ブザイ サイゼンセン 
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2024.12
ページ数 145p
大きさ 28cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-88353-388-6
内容紹介 半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握できる書。半導体製造装置メーカー/半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上や生産計画をまとめるほか、半導体メーカーの設備投資動向なども掲載。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 審査に向けて 日本政府報告書/NGO報告書(人種差別撤廃条約第10回・第11回日本政府報告
人種差別撤廃NGOネットワーク提出のNGOレポート
第10回・第11回合同日本政府報告に関するリスト・オブ・テーマ)
審査会場にて(第96会期人種差別撤廃委員会審査日程と日本からのNGO現地プログラム
人種差別撤廃委員会日本政府報告審査審議録)
審査の結果 総括所見が示すこと(第10回・第11回日本政府報告に関する総括所見
総括所見を読む
特別寄稿 ヨーロッパにおけるレイシズムと移民・難民の人権保護)
資料編(あらゆる形態の人種差別の撤廃に関する国際条約
本邦外出身者に対する不当な差別的言動の解消に向けた取組の推進に関する法律(ヘイトスピーチ解消法)
部落差別の解消の推進に関する法律(部落差別解消推進法))


内容細目表

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