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書誌情報

書名

涅槃図の図像学 仏陀を囲む悲哀の聖と俗千年の展開    

著者名 赤澤 英二/著
出版者 中央公論美術出版
出版年月 2011.12


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1 中央図書館0118907864721.1/ア/1階図書室56A一般図書一般貸出在庫  

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1990

書誌詳細

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タイトルコード 1008000488400
書誌種別 図書
著者名 赤澤 英二/著
著者名ヨミ アカザワ エイジ
出版者 中央公論美術出版
出版年月 2011.12
ページ数 234p
大きさ 22cm
ISBN 4-8055-0678-3
分類記号 721.1
分類記号 721.1
書名 涅槃図の図像学 仏陀を囲む悲哀の聖と俗千年の展開    
書名ヨミ ネハンズ ノ ズゾウガク 
副書名 仏陀を囲む悲哀の聖と俗千年の展開
副書名ヨミ ブッダ オ カコム ヒアイ ノ セイ ト ゾク センネン ノ テンカイ
内容紹介 仏陀の死、葬儀の情景を描いた涅槃図。その各個図像を経典と照合しながら考察し、描かれているさまざまなモチーフを紹介。また、宝台の描写形式、臥像の姿態など3つの観点から、涅槃図の画面構成を検討する。
件名1 涅槃図
件名2 涅槃経
件名3 図像学

(他の紹介)内容紹介 本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
(他の紹介)目次 1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開)
2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況
表面実装部品の種類と性能
表面実装用半導体素子
表面実装用部品の標準化
表面実装部品の信頼性)
3 表面実装技術編(表面実装技術の概要
実装用材料
表面実装基板の実装形態
はんだ付け技術
基板材料)
4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向
チップ部品装着機の技術動向
実装設備のFMS化)
5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例
表面実装の電子機器への応用)
6 将来動向(表面実装技術の将来動向)


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