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書誌情報

書名

表面・界面の分析と評価   応用物理学シリーズ  

著者名 平木 昭夫/共著   成沢 忠/共著
出版者 オーム社
出版年月 1994.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0110483153428.8/ヒ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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1994
1994
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1001000835135
書誌種別 図書
書名 表面・界面の分析と評価   応用物理学シリーズ  
書名ヨミ ヒョウメン カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ 
著者名 平木 昭夫/共著
著者名ヨミ ヒラキ アキオ
著者名 成沢 忠/共著
著者名ヨミ ナルサワ タダシ
出版者 オーム社
出版年月 1994.9
ページ数 141p
大きさ 22cm
分類記号 428.8
分類記号 428.8
ISBN 4-274-12976-4
内容紹介 半導体技術の核となる半導体-金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっている。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 本書は、半導体技術の核となる半導体‐金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっています。
(他の紹介)目次 1章 序論
2章 Si‐金属界面での低温反応
3章 分析手法の基礎
4章 ラザフォード後方散乱法
5章 電子分光法
6章 その他の分光法


内容細目表

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