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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
中央図書館 | 0181090812 | 549.8/ト/ | 1階図書室 | 49B | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
| 2 |
図書情報館 | 1310640287 | 549.8/タ/ | 2階図書室 | WORK-427 | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
× |
関連資料
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ジャーレ ザフラー・ターヘリー 中村 菜穂 鈴木 珠里
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008001773923 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス |
| 書名ヨミ |
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン |
| 著者名 |
高木 清/著
|
| 著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
| 著者名 |
大久保 利一/著 |
| 著者名ヨミ |
オオクボ トシカズ |
| 著者名 |
山内 仁/著 |
| 著者名ヨミ |
ヤマウチ ジン |
| 出版者 |
日刊工業新聞社
|
| 出版年月 |
2023.6 |
| ページ数 |
157p |
| 大きさ |
21cm |
| 分類記号 |
549.8
|
| 分類記号 |
549.8
|
| ISBN |
4-526-08281-8 |
| 内容紹介 |
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
| 著者紹介 |
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
| 件名 |
半導体、プリント回路 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
統合失調症の多彩な症状をわかりやすく解説。回復を早める早期介入について説明。入院・自宅療養等の治療過程、家族の関わり方を詳説。社会復帰をサポートする社会福祉・支援制度について解説。統合失調症の今後の医療・治療について言及。 |
| (他の紹介)目次 |
第1章 統合失調症の基礎知識 第2章 統合失調症が招くさまざまな症状 第3章 回復、社会復帰のための治療 第4章 家族のかかわり方と社会復帰 第5章 支援制度を活用して回復・社会復帰を目指す 第6章 早期回復のために |
| (他の紹介)著者紹介 |
糸川 昌成 1989年、埼玉医科大学卒業、東京医科歯科大学医学部精神神経科、東京大学脳研究施設、理化学研究所分子精神科学研究チーム、東京都精神医学総合研究所精神分裂病研究部門などを経て、現在、(公財)東京都医学総合研究所精神行動医学研究分野分野長、統合失調症・うつ病プロジェクトリーダー。専門は、精神医学、分子生物学。現在、都立松沢病院精神科で非常勤医師として臨床に携わるとともに、「カルボニルストレス」を研究(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
内容細目表
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