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書誌情報

書名

デバイス・部品の信頼性試験   信頼性110番シリーズ  

著者名 高久 清/[ほか]著
出版者 日科技連出版社
出版年月 1992.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0110324159549.8/デ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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1992
549.8 549.8
半導体 集積回路 信頼性(工学)

書誌詳細

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タイトルコード 1001000712064
書誌種別 図書
書名 デバイス・部品の信頼性試験   信頼性110番シリーズ  
書名ヨミ デバイス ブヒン ノ シンライセイ シケン 
著者名 高久 清/[ほか]著
著者名ヨミ タカヒサ キヨシ
出版者 日科技連出版社
出版年月 1992.9
ページ数 164p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-8171-3028-8
内容紹介 電子デバイス・部品の信頼性試験の業務に初めて携わる人のために、信頼性試験とはなにか、信頼性を保証するためにはどのような試験を実施したらよいのか、またその時の注意点は、など基礎的な質問から少し専門的なものまで、Q&A方式で答えるノウハウ集。
件名 半導体、集積回路、信頼性(工学)
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 第1章 信頼性試験を始めるにあたって
第2章 信頼性試験の計画
第3章 試験条件と実施上の注意
第4章 加速試験とスクリーニング試験
第5章 信頼性試験結果の解析


内容細目表

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