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書誌情報

書名

デバイス・部品の故障解析   信頼性110番シリーズ  

著者名 二川 清/[ほか]著
出版者 日科技連出版社
出版年月 1992.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0110324167549.8/デ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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1992
549.8 549.8
半導体 集積回路 信頼性(工学)

書誌詳細

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タイトルコード 1001000712063
書誌種別 図書
書名 デバイス・部品の故障解析   信頼性110番シリーズ  
書名ヨミ デバイス ブヒン ノ コショウ カイセキ 
著者名 二川 清/[ほか]著
著者名ヨミ ニカワ キヨシ
出版者 日科技連出版社
出版年月 1992.9
ページ数 127p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-8171-3027-X
内容紹介 新しくデバイス・部品の信頼性業務に携わることになった人のために、実際の業務でよく遭遇する問題について、初心者が陥りやすい罠や気付きにくい解決の秘訣を取り上げQ&Aの形で解説する「困ったときに開くノウハウ集」。
件名 半導体、集積回路、信頼性(工学)
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 第1章 故障解析を始めるにあたって
第2章 故障解析の手順
第3章 故障解析技術(手法・装置)
第4章 故障メカニズム
第5章 その他のノウハウ


内容細目表

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