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資料情報
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| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
図書情報館 | 1310036478 | 768/ニ/ | 書庫1 | | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
× |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008000713845 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 著者名 |
西川 浩平/著
|
| 著者名ヨミ |
ニシカワ コウヘイ |
| 出版者 |
ヤマハミュージックメディア
|
| 出版年月 |
2013.10 |
| ページ数 |
259p |
| 大きさ |
15cm |
| ISBN |
4-636-90086-6 |
| 分類記号 |
768
|
| 分類記号 |
768
|
| 書名 |
邦楽入門 1冊でわかるポケット教養シリーズ |
| 書名ヨミ |
ホウガク ニュウモン |
| 内容紹介 |
今、邦楽がアツイ! 「笛は何でできているの?」「尺八は武器だった?」「一番大きな太鼓は直径がどのくらいあるの?」など、日本音楽の魅力を、各界の道を究めた人々へのインタビュー等を含めてさまざまな視点から綴る。 |
| 件名1 |
邦楽
|
| 叢書名 |
1冊でわかるポケット教養シリーズ |
| (他の紹介)内容紹介 |
本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。 |
| (他の紹介)目次 |
1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開) 2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況 表面実装部品の種類と性能 表面実装用半導体素子 表面実装用部品の標準化 表面実装部品の信頼性) 3 表面実装技術編(表面実装技術の概要 実装用材料 表面実装基板の実装形態 はんだ付け技術 基板材料) 4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向 チップ部品装着機の技術動向 実装設備のFMS化) 5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例 表面実装の電子機器への応用) 6 将来動向(表面実装技術の将来動向) |
内容細目表
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