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書名

デジタル通貨・証券の仕組みと実務 トークンビジネスの法務・会計・税務    

著者名 KPMGジャパン/監修   アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業/監修   河合 健/編著   関口 智和/編著
出版者 中央経済社
出版年月 2024.7


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2020
2020
720 720

書誌詳細

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タイトルコード 1008001866208
書誌種別 図書
書名 デジタル通貨・証券の仕組みと実務 トークンビジネスの法務・会計・税務    
書名ヨミ デジタル ツウカ ショウケン ノ シクミ ト ジツム 
著者名 KPMGジャパン/監修
著者名ヨミ ケーピーエムジー ジャパン
著者名 アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業/監修
著者名ヨミ アンダーソン モウリ トモツネ ホウリツ ジムショ ガイコクホウ キョウドウ ジギョウ
著者名 河合 健/編著
著者名ヨミ カワイ ケン
版表示 第2版
出版者 中央経済社
出版年月 2024.7
ページ数 3,11,250p
大きさ 21cm
分類記号 338
分類記号 338
ISBN 4-502-50051-0
内容紹介 デジタル通貨・証券を含むデジタル資産の活用事例、および関連する法務、会計、税務について、国内外の動向を踏まえて横断的に徹底解説。Web3.0ビジネスの勃興とその後の展開、最新事例なども多数取り上げた第2版。
件名 仮想通貨、有価証券
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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