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書誌情報

書名

はじめてのエレクトロニクス実装技術   ビギナーズブックス  

著者名 福岡 義孝/著
出版者 工業調査会
出版年月 2000.1


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 ちえりあ7900103446549/フ/書庫一般図書一般貸出貸出中  ×

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2000
2000
549 549
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品

書誌詳細

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タイトルコード 1001001188987
書誌種別 図書
書名 はじめてのエレクトロニクス実装技術   ビギナーズブックス  
書名ヨミ ハジメテ ノ エレクトロニクス ジッソウ ギジュツ 
著者名 福岡 義孝/著
著者名ヨミ フクオカ ヨシタカ
出版者 工業調査会
出版年月 2000.1
ページ数 309p
大きさ 21cm
分類記号 549
分類記号 549
ISBN 4-7693-1180-X
内容紹介 実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介。将来動向や課題についても詳細に解説する。
件名 マイクロエレクトロニクス、電子機器、電子部品
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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