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書誌情報

書名

タタム     

著者名 みつい きなこ/さく・え
出版者 文芸社
出版年月 2022.12


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央区民1113231185J/タ/図書室絵本一般貸出在庫  
2 絵本図書館1010282398J/タ/絵本09A絵本一般貸出在庫  

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1008001727028
書誌種別 図書
書名 タタム     
書名ヨミ タタム 
著者名 みつい きなこ/さく・え
著者名ヨミ ミツイ キナコ
出版者 文芸社
出版年月 2022.12
ページ数 1冊(ページ付なし)
大きさ 19×27cm
分類記号 E
分類記号 E
ISBN 4-286-23965-1
内容紹介 どんなに言っても「出したものをしまわない」子どもと、なんとかして自分で片づけさせようとするお母さん。ある日、お母さんは強硬手段に乗り出し…。母と子の攻防戦を明るくユーモラスに描いた楽しい絵本。
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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