検索結果書誌詳細

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報

書名

総合研究開発機構年次報告書  平成14年   

著者名 [総合研究開発機構/編]
出版者 総合研究開発機構
出版年月 2002.9


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

※この書誌は予約できません。   

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


マイ本棚へ追加ログインメモ


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0113924021R061/ソ/02書庫6参考資料貸出禁止在庫   ×

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

2018
2018
549 549
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1006400101393
書誌種別 図書
書名 総合研究開発機構年次報告書  平成14年   
書名ヨミ ソウゴウ ケンキュウ カイハツ キコウ ネンジ ホウコクショ 
著者名 [総合研究開発機構/編]
著者名ヨミ ソウゴウ ケンキュウ カイハツ キコウ
出版者 総合研究開発機構
出版年月 2002.9
ページ数 51p
大きさ 28cm
分類記号 061
分類記号 061
件名 総合研究開発機構
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。