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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008001866208 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
デジタル通貨・証券の仕組みと実務 トークンビジネスの法務・会計・税務 |
| 書名ヨミ |
デジタル ツウカ ショウケン ノ シクミ ト ジツム |
| 著者名 |
KPMGジャパン/監修
|
| 著者名ヨミ |
ケーピーエムジー ジャパン |
| 著者名 |
アンダーソン・毛利・友常法律事務所外国法共同事業/監修 |
| 著者名ヨミ |
アンダーソン モウリ トモツネ ホウリツ ジムショ ガイコクホウ キョウドウ ジギョウ |
| 著者名 |
河合 健/編著 |
| 著者名ヨミ |
カワイ ケン |
| 版表示 |
第2版 |
| 出版者 |
中央経済社
|
| 出版年月 |
2024.7 |
| ページ数 |
3,11,250p |
| 大きさ |
21cm |
| 分類記号 |
338
|
| 分類記号 |
338
|
| ISBN |
4-502-50051-0 |
| 内容紹介 |
デジタル通貨・証券を含むデジタル資産の活用事例、および関連する法務、会計、税務について、国内外の動向を踏まえて横断的に徹底解説。Web3.0ビジネスの勃興とその後の展開、最新事例なども多数取り上げた第2版。 |
| 件名 |
仮想通貨、有価証券 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。 |
| (他の紹介)目次 |
第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学 第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向 第3章 配線板技術 第4章 組み立て技術 第5章 封止技術 第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例) 第7章 超高密度実装技術の応用実例 |
内容細目表
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