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書誌情報

書名

花と樹木と日本人     

著者名 有岡 利幸/著
出版者 八坂書房
出版年月 2016.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180029548653.2/ア/1階図書室55B一般図書一般貸出貸出中  ×

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書誌詳細

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タイトルコード 1008001088133
書誌種別 図書
書名 花と樹木と日本人     
書名ヨミ ハナ ト ジュモク ト ニホンジン 
著者名 有岡 利幸/著
著者名ヨミ アリオカ トシユキ
出版者 八坂書房
出版年月 2016.9
ページ数 317p
大きさ 20cm
分類記号 653.21
分類記号 653.21
ISBN 4-89694-226-2
内容紹介 日本文化を彩る植物-。植物文化史研究の第一人者が、梅・桜・杉・松・柳・椿・楓・藤の8種類の樹木を取り上げ、語源から利用、園芸、花見まで、日本人との関わりの歴史を探る。多数の図版も収録。
著者紹介 1937年岡山県生まれ。大阪営林局にて国有林における森林の育成・経営計画業務に従事。(財)水利科学研究所客員研究員等を務めた。林業技術賞受賞。「松と日本人」で毎日出版文化賞受賞。
件名 樹木
言語区分 日本語
書評掲載紙 日本経済新聞 中日新聞・東京新聞

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


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