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書誌情報

書名

新体系・大学数学入門の教科書  下 ブルーバックス  

著者名 芳沢 光雄/著
出版者 講談社
出版年月 2022.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 東札幌4013271558410/ヨ/2ヤング18-21一般図書一般貸出在庫  

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書誌詳細

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タイトルコード 1008001686107
書誌種別 図書
書名 新体系・大学数学入門の教科書  下 ブルーバックス  
書名ヨミ シンタイケイ ダイガク スウガク ニュウモン ノ キョウカショ 
著者名 芳沢 光雄/著
著者名ヨミ ヨシザワ ミツオ
出版者 講談社
出版年月 2022.6
ページ数 334p
大きさ 18cm
分類記号 410
分類記号 410
ISBN 4-06-527762-1
内容紹介 高校までの数学と大学数学のギャップを丁寧に埋める入門書。下は、線形空間と行列、行列と行列式、固有値と実対称行列の対角化などを、読んでしっかり理解できるように工夫して解説する。多くの例や復習問題も掲載。
著者紹介 1953年東京都生まれ。桜美林大学リベラルアーツ学群教授。理学博士。専門は数学・数学教育。著書に「離散数学入門」「今度こそわかるガロア理論」など。
件名 数学
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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