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所蔵数 5 在庫数 5 予約数 0

書誌情報

書名

りゅうのめのなみだ   ひろすけ絵本 1  

著者名 はまだ ひろすけ/文
出版者 偕成社
出版年月 1965


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0114036734J/リ/書庫2絵本一般貸出在庫  
2 旭山公園通1210082911J/リ/図書室絵本一般貸出在庫  
3 太平百合原2410038521J/リ/図書室絵本一般貸出在庫  
4 北白石4410038394J/リ/図書室絵本一般貸出在庫  
5 新発寒9210309812J/リ/絵本2絵本一般貸出在庫  

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001000437717
書誌種別 図書
書名 りゅうのめのなみだ   ひろすけ絵本 1  
書名ヨミ リユウ ノ メ ノ ナミダ 
著者名 はまだ ひろすけ/文
著者名ヨミ ハマダ ヒロスケ
出版者 偕成社
出版年月 1965
ページ数 0031
大きさ 27*21
分類記号 E
分類記号 E
ISBN 4-03-302010-1
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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