蔵書情報
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書誌情報
| 雑誌名 |
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| 巻号名 |
2023年 4月号 No.756 |
| 通番 |
00756 |
| 発行日 |
20230401 |
| 出版者 |
早川書房 |
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資料情報
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| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
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| 1 |
中央図書館 | 0122846991 | 913.6// | 書庫4 | | 雑誌 | 貸出禁止 | 在庫 | |
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関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
2998000370148 |
| 巻号名 |
2023年 4月号 No.756 |
| 通番 |
00756 |
| 発行日 |
20230401 |
| 特集記事 |
津原泰水特集 |
| 出版者 |
早川書房 |
| (他の紹介)内容紹介 |
実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。 |
| (他の紹介)目次 |
第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学 第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向 第3章 配線板技術 第4章 組み立て技術 第5章 封止技術 第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例) 第7章 超高密度実装技術の応用実例 |
内容細目表
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1 津原泰水特集
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2 鹿野司「サはサイエンスのサ」傑作選
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