蔵書情報
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書誌情報
| 書名 |
西園寺公と政局 第6巻 自昭和十二年六月至昭和十三年六月
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| 著者名 |
原田 熊雄/述
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| 出版者 |
岩波書店
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| 出版年月 |
1951 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
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| 1 |
中央図書館 | 0112837885 | 312.1/ハ/6 | 書庫5 | | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008000683557 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
西園寺公と政局 第6巻 自昭和十二年六月至昭和十三年六月 |
| 書名ヨミ |
サイオンジ コウ ト セイキョク |
| 著者名 |
原田 熊雄/述
|
| 著者名ヨミ |
ハラダ クマオ |
| 出版者 |
岩波書店
|
| 出版年月 |
1951 |
| ページ数 |
381p |
| 大きさ |
22cm |
| 分類記号 |
312.1
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| 分類記号 |
312.1
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| 件名 |
日本-政治・行政 |
| 個人件名 |
西園寺 公望 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。 |
| (他の紹介)目次 |
第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学 第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向 第3章 配線板技術 第4章 組み立て技術 第5章 封止技術 第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例) 第7章 超高密度実装技術の応用実例 |
内容細目表
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