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書誌情報

書名

人物レファレンス事典  明治・大正・昭和<戦前>編3<2010-2018>あ〜す   

著者名 日外アソシエーツ株式会社/編集
出版者 日外アソシエーツ
出版年月 2019.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180509465R281/ジ/10-182階図書室131参考資料貸出禁止在庫   ×

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2003
2003
724.17 724.17
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品

書誌詳細

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タイトルコード 1008001388513
書誌種別 図書
書名 人物レファレンス事典  明治・大正・昭和<戦前>編3<2010-2018>あ〜す   
書名ヨミ ジンブツ レファレンス ジテン 
著者名 日外アソシエーツ株式会社/編集
著者名ヨミ ニチガイ アソシエーツ カブシキ ガイシャ
版表示 新訂増補
出版者 日外アソシエーツ
出版年月 2019.6
ページ数 65,1187p
大きさ 22cm
分類記号 281.033
分類記号 281.033
内容紹介 明治維新以降太平洋戦争終結までの日本史上に登場する59088人が、どの人物事典・歴史事典にどんな見出しで載っているかが一目で分かる事典。人名異表記・異読み、生没年、活動時期、職業・肩書、業績などのデータも明示。
件名 人名辞典-日本
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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