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書誌情報

書名

ドキドキ!イソップ物語     

著者名 イソップ/[原作]   吉川 豊/作・画
出版者 理論社
出版年月 2006.7


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 9012821543J99/イ/図書室24A児童書一般貸出在庫  

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1998
1998
549 549
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1006600342309
書誌種別 図書
書名 ドキドキ!イソップ物語     
書名ヨミ ドキドキ イソップ モノガタリ 
著者名 イソップ/[原作]
著者名ヨミ イソップ
著者名 吉川 豊/作・画
著者名ヨミ ヨシカワ ユタカ
出版者 理論社
出版年月 2006.7
ページ数 109p
大きさ 22cm
分類記号 991.7
分類記号 991.7
ISBN 4-652-01538-0
内容紹介 「北風と太陽」「うそつきの羊飼い」「ウサギとカメ」など、誰もがひとつやふたつは耳にしているイソップ物語。説教じみたイメージの強いこれらの物語を、まんが形式で面白おかしく紹介する。
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


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