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書誌情報

書名

Boom bust House prices, banking and the depression of 2010    

著者名 Fred Harrison/著
出版者 Shepheard-Walwyn
出版年月 2007


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0117443820Y338.7/H/2階外資料104A一般洋書一般貸出在庫  

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2007
2007
マイクロエレクトロニクス 電子機器 電子部品

書誌詳細

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タイトルコード 1000701491618
書誌種別 図書
書名 Boom bust House prices, banking and the depression of 2010    
書名ヨミ ブーム バスト 
著者名 Fred Harrison/著
著者名ヨミ ハリソン フレッド
出版者 Shepheard-Walwyn
出版年月 2007
ページ数 14, 274p
大きさ 24cm
分類記号 338.74 673.99 337.9
分類記号 338.74 673.99 337.9
ISBN 0-85683-243-X
件名 住宅金融、不動産、景気
言語区分 英語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


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