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書誌情報

書名

藤原正彦、美子のぶらり歴史散歩   文春文庫  

著者名 藤原 正彦/著   藤原 美子/著
出版者 文藝春秋
出版年月 2014.9


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 藤野6213215830291/フ/文庫一般図書一般貸出在庫  

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書誌詳細

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タイトルコード 1008000854200
書誌種別 図書
書名 藤原正彦、美子のぶらり歴史散歩   文春文庫  
書名ヨミ フジワラ マサヒコ ヨシコ ノ ブラリ レキシ サンポ 
著者名 藤原 正彦/著
著者名ヨミ フジワラ マサヒコ
著者名 藤原 美子/著
著者名ヨミ フジワラ ヨシコ
出版者 文藝春秋
出版年月 2014.9
ページ数 223p
大きさ 16cm
分類記号 291.36
分類記号 291.36
ISBN 4-16-790192-9
内容紹介 街をゆっくり歩けば、いたるところで歴史の痕跡と出会う-。藤原正彦・美子夫妻が多磨霊園、番町、本郷、皇居周辺、護国寺、鎌倉、諏訪を歩きながら、近代日本の出来事や人物を軽妙に語り合う。
件名 東京都-紀行・案内記、鎌倉市-紀行・案内記、諏訪市-紀行・案内記
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
(他の紹介)目次 第1章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第2章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第3章 配線板技術
第4章 組み立て技術
第5章 封止技術
第6章 各種解析・評価・設計技術事例(MCMでの事例)
第7章 超高密度実装技術の応用実例


内容細目表

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