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書誌情報

書名

FRaU SDGs MOOK FOOD 「おいしい」の未来。  講談社MOOK  

出版者 講談社
出版年月 2021.10


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 図書情報館1310525371611.3/フ/2階図書室517一般図書貸出禁止在庫   ×

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酒井 忠康
2019
021.2 021.2
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008001621390
書誌種別 図書
書名 FRaU SDGs MOOK FOOD 「おいしい」の未来。  講談社MOOK  
書名ヨミ フラウ エスディージーズ ムック フード 
出版者 講談社
出版年月 2021.10
ページ数 122p
大きさ 30cm
分類記号 611.3
分類記号 611.3
ISBN 4-06-525740-1
内容紹介 「食」の未来のために個々人ができることとは。持続可能な方法で育てられた素材に未来を見出し料理で表現する食のプロや、日本各地のサステナブルフードアクションなどを紹介する。映画監督・安藤桃子らのインタビューも掲載。
件名 食糧問題、食生活
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 半導体は日本を救うのか?日本の半導体産業の「過去」「現在」を分析して「未来」を占う。半世紀にわたり国内の半導体産業に身を置く国際技術ジャーナリストが、膨大な取材を重ねて見えてきた半導体産業の未来地図とは?
(他の紹介)目次 第1章 半導体産業の最新地図
第2章 日本の半導体産業―「これまで」と「これから」
第3章 半導体産業の全貌を眺める
第4章 これだけは押さえておきたい「半導体」のこと
第5章 これだけは押さえておきたい「半導体産業」の歴史
第6章 これからの半導体産業の未来地図
第7章 半導体産業の成長企業群
(他の紹介)著者紹介 津田 建二
 国際技術ジャーナリスト。セミコンポータル編集長、News&Chips編集長。半導体・エレクトロニクス産業を40年取材。日経マグロウヒル(現・日経BP)を経て、Reed Business Informationで、EDN Japan、Semiconductor International日本版を手掛けた。代表取締役就任。米国の編集者をはじめ欧州・アジアのジャーナリストとの付き合いも長い(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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