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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
中央図書館 | 0117606079 | 753/キ/ | 1階図書室 | 57A | 一般図書 | 一般貸出 | 貸出中 | |
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関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008000038484 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 著者名 |
長崎 巌/監修
|
| 著者名ヨミ |
ナガサキ イワオ |
| 出版者 |
東京美術
|
| 出版年月 |
2008.5 |
| ページ数 |
198p |
| 大きさ |
24cm |
| ISBN |
4-8087-0837-5 |
| 分類記号 |
753
|
| 分類記号 |
753
|
| 書名 |
きもの 和のデザインと心 |
| 書名ヨミ |
キモノ |
| 内容紹介 |
洋服にはない独自の伝統美を継承しつつ、西洋の新技術と美意識を取り入れながら美しさを生み出してきた、近代のきものを紹介。その母体となっている江戸時代後期の小袖も併せて解説する。 |
| 件名1 |
染織工芸
|
| 件名2 |
和服
|
| 叢書名 |
和のデザインと心 |
| (他の紹介)内容紹介 |
本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。 |
| (他の紹介)目次 |
1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開) 2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況 表面実装部品の種類と性能 表面実装用半導体素子 表面実装用部品の標準化 表面実装部品の信頼性) 3 表面実装技術編(表面実装技術の概要 実装用材料 表面実装基板の実装形態 はんだ付け技術 基板材料) 4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向 チップ部品装着機の技術動向 実装設備のFMS化) 5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例 表面実装の電子機器への応用) 6 将来動向(表面実装技術の将来動向) |
内容細目表
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