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書誌情報

書名

SMTハンドブック     

著者名 永田 隆/編著
出版者 工業調査会
出版年月 1990.9


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1990

書誌詳細

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タイトルコード 1001000550388
書誌種別 図書
書名 SMTハンドブック     
書名ヨミ エスエムティー ハンドブック 
著者名 永田 隆/編著
著者名ヨミ ナガタ タカシ
出版者 工業調査会
出版年月 1990.9
ページ数 588p
大きさ 22cm
分類記号 549.036
分類記号 549.036
ISBN 4-7693-1082-X
件名 電子部品-便覧
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。
(他の紹介)目次 1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開)
2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況
表面実装部品の種類と性能
表面実装用半導体素子
表面実装用部品の標準化
表面実装部品の信頼性)
3 表面実装技術編(表面実装技術の概要
実装用材料
表面実装基板の実装形態
はんだ付け技術
基板材料)
4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向
チップ部品装着機の技術動向
実装設備のFMS化)
5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例
表面実装の電子機器への応用)
6 将来動向(表面実装技術の将来動向)


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