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資料情報
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| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
中央図書館 | 0111407375 | R549/ナ/ | 書庫6 | | 参考資料 | 貸出禁止 | 在庫 | |
× |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1001000550388 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
SMTハンドブック |
| 書名ヨミ |
エスエムティー ハンドブック |
| 著者名 |
永田 隆/編著
|
| 著者名ヨミ |
ナガタ タカシ |
| 出版者 |
工業調査会
|
| 出版年月 |
1990.9 |
| ページ数 |
588p |
| 大きさ |
22cm |
| 分類記号 |
549.036
|
| 分類記号 |
549.036
|
| ISBN |
4-7693-1082-X |
| 件名 |
電子部品-便覧 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
本書では,エレクトロニクス機器の小形・軽量化、高信頼性化、低コスト化という永遠のニーズに応える総合技術としてのSMTについて総括したもので、各要素技術については総合電子部品メーカーである松下電子部品株式会社の「チップ技術委員会」のメンバーを中心に松下グループの関連部署の専門家の協力を得てまとめたものである。 |
| (他の紹介)目次 |
1 総論(表面実装技術への移行と今後の展開) 2 表面実装部品編(表面実装部品の開発状況 表面実装部品の種類と性能 表面実装用半導体素子 表面実装用部品の標準化 表面実装部品の信頼性) 3 表面実装技術編(表面実装技術の概要 実装用材料 表面実装基板の実装形態 はんだ付け技術 基板材料) 4 自動実装機編(チップ部品装着機の開発経緯と市場動向 チップ部品装着機の技術動向 実装設備のFMS化) 5 応用編(SMTを応用した高密度実装事例 表面実装の電子機器への応用) 6 将来動向(表面実装技術の将来動向) |
内容細目表
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