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書誌情報

書名

デバイス材料工学     

著者名 北田 正弘/編著   後藤 和弘/編著
出版者 海文堂
出版年月 1988.3


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0110277290549/デ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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1988
549 549
電子材料

書誌詳細

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タイトルコード 1001000189576
書誌種別 図書
書名 デバイス材料工学     
書名ヨミ デバイス ザイリョウ コウガク 
著者名 北田 正弘/編著
著者名ヨミ キタダ マサヒロ
著者名 後藤 和弘/編著
著者名ヨミ ゴトウ カズヒロ
出版者 海文堂
出版年月 1988.3
ページ数 250p
大きさ 22cm
分類記号 549
分類記号 549
ISBN 4-303-71081-4
件名 電子材料
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 第1章 デバイス技術の概要
第2章 デバイス用無機材料の化学
第3章 デバイス用無機材料の物理
第4章 デバイス用有機材料の物理・化学
第5章 材料のデバイス化技術
第6章 デバイスの評価技術
第7章 集積回路材料技術
第8章 光デバイス材料技術
第9章 磁気デバイス材料技術
第10章 センサデバイス材料技術
第11章 新デバイス材料技術


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