蔵書情報
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書誌情報
| 書名 |
日本語を味わう名詩入門 16 茨木のり子
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| 出版者 |
あすなろ書房
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| 出版年月 |
2013.6 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
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| 1 |
中央図書館 | 0119245710 | S911.56/ﾆ/16 | ヤング | 27 | 児童書 | 一般貸出 | 貸出中 | |
× |
| 2 |
厚別 | 8012821107 | J911/ﾆ/16 | 図書室 | 31 | 児童書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
| 3 |
澄川 | 6012769383 | J911/ﾆ/16 | 図書室 | J4 | 児童書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
| 4 |
菊水元町 | 4313123715 | J911/ﾆ/16 | 図書室 | | 児童書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008000678598 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
日本語を味わう名詩入門 16 茨木のり子 |
| 書名ヨミ |
ニホンゴ オ アジワウ メイシ ニュウモン |
| 出版者 |
あすなろ書房
|
| 出版年月 |
2013.6 |
| ページ数 |
103p |
| 大きさ |
20cm |
| 分類記号 |
911.568
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| 分類記号 |
911.568
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| ISBN |
4-7515-2656-9 |
| 内容紹介 |
すぐれた詩人の名詩を味わい、理解を深める詩集。16は、茨木のり子の詩を収録。「倚りかからず」「自分の感受性くらい」など、やさしく親しみやすい言葉で凛とした意志を表明した美しい作品を紹介する。 |
| 件名 |
詩(日本)-詩集 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 |
| (他の紹介)目次 |
第１章 半導体と電子部品と実装基板
第２章 実装技術を取り巻く電子業界の動向
第３章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
第４章 基板の設計と製造プロセス
第５章 基板を構成する材料
第６章 製品として残らないプロセス材料
第７章 新しいプロセスと材料
第８章 これからの実装技術 |
| (他の紹介)著者紹介 |
髙木 清
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問を歴任、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（一社）エレクトロ二クス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク名誉顧問、（公社）化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７〜８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。２０２２年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８〜２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
１９６０年生まれ。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）（現ＦＩＣＴ（株））へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、２０２２年退職。同年、ＮＰＯ法人サーキットネットワークＩＴ担当として現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
長谷川 清久
１９６７年生まれ。１９８６年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびＣＯＢ基板、パッケージ基板設計、社内ＣＡＤ／ＣＡＭ開発業務に従事。１９９４年イビテック（株）に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、４Ｇ基地局向け設計技術開発、メモリモジュール／光電変換モジュール／ＳｉＰ／Ｓｉ‐ＩＰ／三次元積層ＩＣ／部品内蔵基板設計技術開発を歴任。２０１３年（株）図研に転職。３Ｄ−ＩＣ／部品内蔵基板／３Ｄ−ＭＩＤ／Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ向け設計技術／ＩｏＴ向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、ＩｏＴ推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学ＷＯＷアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士（プリント配線板設計作業）１級技能士(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
村井 曜
１９５５年生まれ。１９７８年東京都立大学工学部工業化学科卒業。１９８４年日立化成（現（株）レゾナック）入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用ＦＲ‐４材料の開発に携わり、その後１９９１年に半導体パッケージ用高ＴｇＦＲ‐４材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーＦＲ‐４材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。２００１年‐２００４年米国シリコンバレー駐在。２０１５年総合研究所所長。２０２０年定年退職。同年２０２０年ＮＰＯ Ｃ−ＮＥＴ（サーキットネットワーク）メンバーに加入(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
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