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所蔵数 39 在庫数 28 予約数 0

書誌情報

書名

フランス人は10着しか服を持たない  [1]  パリで学んだ“暮らしの質”を高める秘訣 

著者名 ジェニファー・L.スコット/著   神崎 朗子/訳
出版者 大和書房
出版年月 2014.10


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資料情報

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0181043183590.4/ス/11階図書室50A一般図書一般貸出貸出中  ×
2 新琴似2013284852590.4/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
3 元町3013116425590.4/ス/図書室5A一般図書一般貸出在庫  
4 東札幌4013346962590.4/ス/1図書室8一般図書一般貸出貸出中  ×
5 厚別8013352714590.4/ス/1図書室22一般図書一般貸出在庫  
6 西岡5013047252590.4/ス/図書室7一般図書一般貸出在庫  
7 清田5513875467590.4/ス/1図書室25一般図書一般貸出在庫  
8 澄川6013211930590.4/ス/図書室13一般図書一般貸出在庫  
9 山の手7013307272590.4/ス/図書室04a一般図書一般貸出貸出中  ×
10 9013319919590.4/ス/図書室7B一般図書一般貸出貸出中  ×
11 中央区民1113323438590/ス/図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
12 北区民2113154799590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
13 東区民3112723360590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
14 白石区民4113370110590/ス/1図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
15 豊平区民5113160658590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
16 南区民6113278417590/ス/図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
17 西区民7113141639590/ス/図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
18 旭山公園通1213184557590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
19 新琴似新川2213147594590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
20 拓北・あい2312043132590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
21 太平百合原2410301655590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
22 ふしこ3213312055590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
23 3312010709590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
24 苗穂・本町3413137468590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
25 白石東4212008561590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
26 菊水元町4313174122590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
27 北白石4413254287590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
28 厚別西8213176418590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
29 厚別南8313243654590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
30 東月寒5213063711590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
31 藤野6213167817590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
32 もいわ6311868365590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
33 西野7213076834590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
34 はっさむ7313102225590/ス/図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
35 はちけん7410287804590/ス/図書室一般図書一般貸出貸出中  ×
36 新発寒9213172381590/ス/1図書室一般図書一般貸出在庫  
37 星置9311963020590/ス/図書室一般図書一般貸出在庫  
38 ちえりあ7900288494590/ス/常設展示2一般図書一般貸出貸出中  ×
39 図書情報館1310422629590.4/ス/2階図書室LIFE-265一般図書貸出禁止在庫   ×

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ジェニファー・L.スコット 神崎 朗子
2014
590.4 590.4
生活 フランス人

書誌詳細

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タイトルコード 1008001528161
書誌種別 図書
書名 伊勢物語在原業平 恋と誠   日経プレミアシリーズ  
書名ヨミ イセ モノガタリ アリワラノ ナリヒラ コイ ト マコト 
著者名 高樹 のぶ子/著
著者名ヨミ タカギ ノブコ
出版者 日経BP日本経済新聞出版本部
出版年月 2020.10
ページ数 191p
大きさ 18cm
分類記号 911.132
分類記号 911.132
ISBN 4-532-26445-1
内容紹介 思うにまかせぬことをも愉しみながら生き抜いた歌人・在原業平。その一代記を小説化した作家が、政から遠ざかり「みやび」に生きた高貴な血筋の男の人間力を、数々の女生との恋や、男たちとの垣根を越えた交誼から解き明かす。
著者紹介 1946年山口県生まれ。作家。日本芸術院会員。「その細き道」で作家デビュー。「光抱く友よ」で芥川賞、「蔦燃」で島清恋愛文学賞を受賞。文化功労者。
件名 業平
個人件名 在原 業平、高樹 のぶ子
言語区分 日本語
書評掲載紙 産経新聞

(他の紹介)内容紹介 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
(他の紹介)目次 第1章 半導体と電子部品と実装基板
第2章 実装技術を取り巻く電子業界の動向
第3章 実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
第4章 基板の設計と製造プロセス
第5章 基板を構成する材料
第6章 製品として残らないプロセス材料
第7章 新しいプロセスと材料
第8章 これからの実装技術
(他の紹介)著者紹介 髙木 清
 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士(電気電子部門)登録。(社)プリント回路学会(現、(一社)エレクトロニクス実装学会)理事、(一社)日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年(平成23年)(一社)エレクトロ二クス実装学会、学会賞(平成22年度)受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、(公社)化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現、JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。2022年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士(工学)を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
 1960年生まれ。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)(現FICT(株))へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、2022年退職。同年、NPO法人サーキットネットワークIT担当として現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
長谷川 清久
 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン(株)入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD/CAM開発業務に従事。1994年イビテック(株)に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、4G基地局向け設計技術開発、メモリモジュール/光電変換モジュール/SiP/Si‐IP/三次元積層IC/部品内蔵基板設計技術開発を歴任。2013年(株)図研に転職。3D−IC/部品内蔵基板/3D−MID/Additive Manufacturing向け設計技術/IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO):次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学WOWアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士(プリント配線板設計作業)1級技能士(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
村井 曜
 1955年生まれ。1978年東京都立大学工学部工業化学科卒業。1984年日立化成(現(株)レゾナック)入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用FR‐4材料の開発に携わり、その後1991年に半導体パッケージ用高TgFR‐4材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーFR‐4材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。2001年‐2004年米国シリコンバレー駐在。2015年総合研究所所長。2020年定年退職。同年2020年NPO C−NET(サーキットネットワーク)メンバーに加入(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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