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書誌情報

書名

最新映画産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 業界人、就職、転職に役立つ情報満載  図解入門業界研究  

著者名 中村 恵二/著   荒井 幸博/著   角田 春樹/著
出版者 秀和システム
出版年月 2017.4


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 厚別8013227007778/ナ/図書室9一般図書一般貸出在庫  

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

中村 恵二 荒井 幸博 角田 春樹
2017
549.8 549.8
半導体 パワーエレクトロニクス

書誌詳細

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タイトルコード 1008001148827
書誌種別 図書
書名 最新映画産業の動向とカラクリがよ〜くわかる本 業界人、就職、転職に役立つ情報満載  図解入門業界研究  
書名ヨミ サイシン エイガ サンギョウ ノ ドウコウ ト カラクリ ガ ヨーク ワカル ホン 
著者名 中村 恵二/著
著者名ヨミ ナカムラ ケイジ
著者名 荒井 幸博/著
著者名ヨミ アライ ユキヒロ
著者名 角田 春樹/著
著者名ヨミ カクタ ハルキ
版表示 第3版
出版者 秀和システム
出版年月 2017.4
ページ数 201p
大きさ 21cm
分類記号 778.09
分類記号 778.09
ISBN 4-7980-4976-2
内容紹介 映画産業の現在について、多面的に紹介するとともに、コンテンツ・ビジネスという広義の枠の中での映画産業の位置付けなどについても詳しく解説。日本のメディア・ソフト産業と映画産業のいまがわかる一冊。
著者紹介 1954年山形県生まれ。法政大学経済学部卒。ライター。
件名 映画産業
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第1編 次世代パワー半導体の開発(SiCパワー半導体
GaNパワー半導体
ダイヤモンドパワー半導体 ほか)
第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性(パワー半導体・デバイスの実装技術
パワー半導体・デバイスにおけるEMC
パワー半導体・デバイスの評価)
第3編 次世代パワー半導体の適用事例(自動車における次世代パワー半導体の実用化
通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化
その他次世代パワー半導体の実用化)


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