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書誌情報

書名

鉄道遺産をめぐる   旅鉄BOOKS  

著者名 「旅と鉄道」編集部/編
出版者 天夢人
出版年月 2020.10


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180906612523/ズ/1階図書室48B一般図書一般貸出在庫  

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778.77 778.77
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書誌詳細

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タイトルコード 1008001661936
書誌種別 電子図書
書名 鉄道遺産をめぐる   旅鉄BOOKS  
書名ヨミ テツドウ イサン オ メグル 
著者名 「旅と鉄道」編集部/編
著者名ヨミ タビ ト テツドウ ヘンシュウブ
出版者 天夢人
出版年月 2020.10
ページ数 159p
分類記号 686.21
分類記号 686.21
ISBN 4-635-82245-9
内容紹介 「鉄道遺産」とは何か? また、その魅力とは? 橋梁・駅舎などのテーマ別に必見の鉄道遺産を紹介するとともに、一度に多くの鉄道遺産を訪ねる旅を案内。わたらせ渓谷鐵道、小湊鐵道といったローカル線も掲載する。
件名 鉄道-日本
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 巻頭特集(SiCデバイス&ウエハー、増産計画が続々と具体化
GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ
中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速)
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向(総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向)
第2章 ティア1の動向(総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大)
第3章 装置メーカーの動向(総論 ボンディング装置メーカーの動向)
第4章 材料メーカーの動向(総論 中国SiCウエハー動向/SiN基板動向)
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー(国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)


内容細目表

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