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書名

最新 ハイブリッドIC技術 材料・部品から実装技術を網羅    

著者名 電子材料編集部/編
出版者 工業調査会
出版年月 1984.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0114024466549.8/SA22/書庫3一般図書一般貸出在庫  

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1984
549.7 549.7
集積回路

書誌詳細

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タイトルコード 1001000067423
書誌種別 図書
書名 最新 ハイブリッドIC技術 材料・部品から実装技術を網羅    
書名ヨミ サイシン ハイブリッド アイシー ギジュツ 
著者名 電子材料編集部/編
著者名ヨミ デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ
出版者 工業調査会
出版年月 1984.6
ページ数 301p
大きさ 26cm
分類記号 549.7
分類記号 549.7
ISBN 4-7693-1038-2
件名 集積回路
言語区分 日本語



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