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書名

プリント回路メーカー総覧  2023年度版  調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る 

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.6


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1 図書情報館1310642267547.3/プ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2023
2023

書誌詳細

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タイトルコード 1008001777205
書誌種別 図書
書名 プリント回路メーカー総覧  2023年度版  調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る 
書名ヨミ プリント カイロ メーカー ソウラン 
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.6
ページ数 319p
大きさ 26cm
分類記号 547.36
分類記号 547.36
ISBN 4-88353-365-7
内容紹介 プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板などの成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台湾の最新事情も収録。
件名 プリント回路-名簿
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 巻頭特集 プリント基板も「脱・中国」へ、ASEANが急浮上
第1章 2023年以降の主要アプリケーションとプリント回路業界の展望
第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略
第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画
第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画
第5章 国内外EMS企業の現況と計画
第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画
第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画
第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑


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