検索結果書誌詳細

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報

書名

戦争を乗り越えて 宮古南静園からの証言    

著者名 みやこ・あんなの会/編
出版者 みやこ・あんなの会
出版年月 2000.6


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


マイ本棚へ追加ログインメモ


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0119355659498.6/セ/書庫3一般図書一般貸出在庫  

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

2000
2000
913.6 913.6

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1008001773923
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本   B&Tブックス  
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン 
著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
著者名 大久保 利一/著
著者名ヨミ オオクボ トシカズ
著者名 山内 仁/著
著者名ヨミ ヤマウチ ジン
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-526-08281-8
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名 半導体、プリント回路
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 語彙力、教養、考える力、超アップ!!!ゾロリ史上最大ページ数、合計950ネタ以上。新時代に必要な「頭の良さ」は、おやじギャグとなぞなぞで身につきます。
(他の紹介)目次 じてんのつかいかた(おやじギャグじてん
なぞなぞじてん
しゅるいべつさくいんからさがしてみよう)
おやじギャグじてん(ゾロリの回文であそぼう!!
イシシ・ノシシの早口ことばでチャレンジ!)
なぞなぞじてん(ブルルのいじわるなぞなぞに挑戦だ!)
しゅるいべつさくいん


内容細目表

前のページへ

本文はここまでです。


ページの終わりです。