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書名

半導体産業計画総覧　　2023-2024年度版　　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し　

出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.9

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書誌詳細

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タイトルコード 1008001802308
書誌種別 図書
書名 半導体産業計画総覧　　2023-2024年度版　　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し　
書名ヨミ ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン　
出版者 産業タイムズ社
出版年月 2023.9
ページ数 563p
大きさ 28cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-88353-369-5
内容紹介 日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて、多数のグラフや図表を用いてまとめる。韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向も盛り込む。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ２ｎｍ世代へ。パワー半導体、シリコン・ＳｉＣ双方で積極投資。メモリー投資は２４年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体３０社の最新売上・投資計画を集計。
(他の紹介)目次 総論　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し
第１章　半導体アプリケーション動向
第２章　半導体デバイス動向
第３章　半導体ファブ／業態別動向
第４章　日本企業の事業戦略
第５章　日本国内の工場別設備計画
第６章　欧米企業の事業戦略
第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章　中国企業の事業戦略
第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章　半導体商社各社の事業戦略


内容細目表

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