蔵書情報
この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。
書誌情報
| 書名 |
半導体産業計画総覧 2023-2024年度版 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し
|
| 出版者 |
産業タイムズ社
|
| 出版年月 |
2023.9 |
この資料に対する操作
カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。
いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。
※この書誌は予約できません。
この資料に対する操作
電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。
資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
| 1 |
中央図書館 | 0181481961 | R549.8/ハ/23-24 | 2階図書室 | 126B | 参考資料 | 貸出禁止 | 在庫 | |
× |
関連資料
この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1008001802308 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
半導体産業計画総覧 2023-2024年度版 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し |
| 書名ヨミ |
ハンドウタイ サンギョウ ケイカク ソウラン |
| 出版者 |
産業タイムズ社
|
| 出版年月 |
2023.9 |
| ページ数 |
563p |
| 大きさ |
28cm |
| 分類記号 |
549.8
|
| 分類記号 |
549.8
|
| ISBN |
4-88353-369-5 |
| 内容紹介 |
日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて、多数のグラフや図表を用いてまとめる。韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向も盛り込む。 |
| 件名 |
半導体 |
| 言語区分 |
日本語 |
| (他の紹介)内容紹介 |
サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ2nm世代へ。パワー半導体、シリコン・SiC双方で積極投資。メモリー投資は24年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体30社の最新売上・投資計画を集計。 |
| (他の紹介)目次 |
総論 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し 第1章 半導体アプリケーション動向 第2章 半導体デバイス動向 第3章 半導体ファブ/業態別動向 第4章 日本企業の事業戦略 第5章 日本国内の工場別設備計画 第6章 欧米企業の事業戦略 第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略 第8章 中国企業の事業戦略 第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略 第10章 半導体商社各社の事業戦略 |
内容細目表
前のページへ