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書誌情報

書名

民法  3  債権総論・担保物権 

著者名 内田 貴/著
出版者 東京大学出版会
出版年月 2020.4


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半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1008001478554
書誌種別 図書
書名 民法  3  債権総論・担保物権 
書名ヨミ ミンポウ 
著者名 内田 貴/著
著者名ヨミ ウチダ タカシ
版表示 第4版
出版者 東京大学出版会
出版年月 2020.4
ページ数 20,709p
大きさ 22cm
分類記号 324
分類記号 324
ISBN 4-13-032353-6
内容紹介 民法の債権総論・担保物権について解説した、学生、実務家向けテキスト。債権総論と担保物権をセットでわかりやすく解説する。時事的な話題や専門的なトピックも紹介。2020年4月施行の改正民法に完全対応した第4版。
著者紹介 1954年大阪生まれ。東京大学法学部卒業。同大学名誉教授。早稲田大学特命教授。弁護士。一般財団法人民事法務協会会長。著書に「抵当権と利用権」など。
件名 民法
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 世界中で、半導体の製造能力をめぐる激烈な競争が起きている。なかでも2022年10月7日に米国が発表した対中輸出規制は、この先中国で半導体がつくれなくなるという異次元のもので、「台湾有事」を誘発する危険性を秘めている。半導体と人類の未来はどうなる?
(他の紹介)目次 第1章 米国による対中規制と「台湾有事」
第2章 半導体とは何か
第3章 半導体の微細化を独走するTSMC
第4章 クルマ用の半導体不足はいつまで続くのか
第5章 世界半導体製造能力構築競争
第6章 日本の半導体産業はまた失敗を繰り返すのか
第7章 日本の強み 装置は材料は大丈夫か
第8章 半導体と人類の文明
(他の紹介)著者紹介 湯之上 隆
 1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院(工学研究科修士課程原子核工学専攻)を修了後、日立製作所に入社。以後16年にわたり、中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センタ、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年、京都大学より工学博士授与。現在、半導体産業と電機産業のコンサルタントおよびジャーナリスト。微細加工研究所所長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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