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書誌情報

書名

次世代パワー半導体の開発動向と応用展開   エレクトロニクスシリーズ  

著者名 岩室 憲幸/監修
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2021.8


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1 図書情報館1310530165549.8/ジ/2階図書室WORK-427一般図書貸出禁止在庫   ×

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2021
549.8 549.8
半導体 パワーエレクトロニクス

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1008001617556
書誌種別 図書
書名 次世代パワー半導体の開発動向と応用展開   エレクトロニクスシリーズ  
書名ヨミ ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ 
著者名 岩室 憲幸/監修
著者名ヨミ イワムロ ノリユキ
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2021.8
ページ数 5,314p
大きさ 26cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-7813-1613-0
内容紹介 次世代パワー半導体のデバイス設計、プロセス、高耐熱実装技術、回路技術、評価・標準化を詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用、さらに電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望も解説する。
件名 半導体、パワーエレクトロニクス
言語区分 日本語

(他の紹介)目次 第1章 概論
第2章 材料特性と開発
第3章 パワー半導体実装へ向けた技術・考え方
第4章 デバイス技術・開発
第5章 評価・標準化
第6章 モビリティへの展開
第7章 5Gなどの通信への展開および気象観測などレーダへの展開
第8章 エネルギーへの展開


内容細目表

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