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資料情報
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No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
1 |
図書情報館 | 1310530165 | 549.8/ジ/ | 2階図書室 | WORK-427 | 一般図書 | 貸出禁止 | 在庫 | |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1008001617556 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
次世代パワー半導体の開発動向と応用展開 エレクトロニクスシリーズ |
書名ヨミ |
ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ カイハツ ドウコウ ト オウヨウ テンカイ |
著者名 |
岩室 憲幸/監修
|
著者名ヨミ |
イワムロ ノリユキ |
出版者 |
シーエムシー出版
|
出版年月 |
2021.8 |
ページ数 |
5,314p |
大きさ |
26cm |
分類記号 |
549.8
|
分類記号 |
549.8
|
ISBN |
4-7813-1613-0 |
内容紹介 |
次世代パワー半導体のデバイス設計、プロセス、高耐熱実装技術、回路技術、評価・標準化を詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用、さらに電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望も解説する。 |
件名 |
半導体、パワーエレクトロニクス |
言語区分 |
日本語 |
(他の紹介)目次 |
第1章 概論 第2章 材料特性と開発 第3章 パワー半導体実装へ向けた技術・考え方 第4章 デバイス技術・開発 第5章 評価・標準化 第6章 モビリティへの展開 第7章 5Gなどの通信への展開および気象観測などレーダへの展開 第8章 エネルギーへの展開 |
内容細目表
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