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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
1 |
中央図書館 | 0117347757 | 549.8/ズ/ | 1階図書室 | 49B | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1006700410994 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
図解でわかる半導体製造装置 |
書名ヨミ |
ズカイ デ ワカル ハンドウタイ セイゾウ ソウチ |
著者名 |
菊地 正典/監修
|
著者名ヨミ |
キクチ マサノリ |
出版者 |
日本実業出版社
|
出版年月 |
2007.4 |
ページ数 |
182p |
大きさ |
21cm |
分類記号 |
549.8
|
分類記号 |
549.8
|
ISBN |
4-534-04217-0 |
内容紹介 |
「半導体製造装置」のしくみとそれを支える技術を解説する。半導体の製造工程の流れと、その各工程で使用される製造装置との関連を明確にしながら説明。装置の構造、操作原理、技術のすべてが理解できる一冊。 |
件名 |
半導体 |
言語区分 |
日本語 |
(他の紹介)内容紹介 |
「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。 |
(他の紹介)目次 |
第1章 半導体の製造工程を概観する(前工程と後工程 素子形成工程(前工程FEOL) ほか) 第2章 前工程(洗浄〜ポストベーク)で行なう主な工程と装置(洗浄 乾燥 ほか) 第3章 前工程(ドライエッチング〜めっき)で行なう主な工程と装置(ドライエッチング レジスト剥離・アッシング ほか) 第4章 後工程(ダイシング〜ボンディング)で行なう主な工程と装置(パッケージ LSI後工程製造方法 ほか) 第5章 後工程(樹脂封止・端子加工・検査)で行なう主な工程と装置(樹脂封止 リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか) |
(他の紹介)著者紹介 |
菊地 正典 1968年、東京大学工学部物理工学科卒業後、日本電気(株)入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。2002年5月から(社)日本半導体製造装置協会専務理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
内容細目表
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