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書誌情報

書名

図解でわかる半導体製造装置     

著者名 菊地 正典/監修
出版者 日本実業出版社
出版年月 2007.4


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0117347757549.8/ズ/1階図書室49B一般図書一般貸出在庫  

関連資料

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2007
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

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タイトルコード 1006700410994
書誌種別 図書
書名 図解でわかる半導体製造装置     
書名ヨミ ズカイ デ ワカル ハンドウタイ セイゾウ ソウチ 
著者名 菊地 正典/監修
著者名ヨミ キクチ マサノリ
出版者 日本実業出版社
出版年月 2007.4
ページ数 182p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
分類記号 549.8
ISBN 4-534-04217-0
内容紹介 「半導体製造装置」のしくみとそれを支える技術を解説する。半導体の製造工程の流れと、その各工程で使用される製造装置との関連を明確にしながら説明。装置の構造、操作原理、技術のすべてが理解できる一冊。
件名 半導体
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
(他の紹介)目次 第1章 半導体の製造工程を概観する(前工程と後工程
素子形成工程(前工程FEOL) ほか)
第2章 前工程(洗浄〜ポストベーク)で行なう主な工程と装置(洗浄
乾燥 ほか)
第3章 前工程(ドライエッチング〜めっき)で行なう主な工程と装置(ドライエッチング
レジスト剥離・アッシング ほか)
第4章 後工程(ダイシング〜ボンディング)で行なう主な工程と装置(パッケージ
LSI後工程製造方法 ほか)
第5章 後工程(樹脂封止・端子加工・検査)で行なう主な工程と装置(樹脂封止
リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか)
(他の紹介)著者紹介 菊地 正典
 1968年、東京大学工学部物理工学科卒業後、日本電気(株)入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。2002年5月から(社)日本半導体製造装置協会専務理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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