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書誌情報

書名

積算ポケット手帳  建築編2010前期  建築材料・施工全般 

出版者 建築資料研究社
出版年月 2009.11


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0118120195R525.3/セ/10-1書庫6参考資料貸出禁止在庫   ×

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2009
2009
英語-読本

書誌詳細

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タイトルコード 1008000217323
書誌種別 図書
書名 積算ポケット手帳  建築編2010前期  建築材料・施工全般 
書名ヨミ セキサン ポケット テチョウ 
出版者 建築資料研究社
出版年月 2009.11
ページ数 1冊
大きさ 21cm
分類記号 525.3
分類記号 525.3
ISBN 4-86358-036-7
内容紹介 豊富な写真・図版を挿入して価格構成等解り易くまとめた、建物の積算資料。見積りに関する工事内訳書に準じた工事科目ごとに、単価データを掲載する。特集は「義務化による住宅用火災警報器設置に関する注意点」。
件名 建築積算
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 配位子場理論・半導体・高温超伝導…数々の革新的技術の開発に貢献し、物性物理学の発展と共に歩んだ研究人生をたどり、科学・物理学の魅力を伝える。
(他の紹介)目次 序章 終戦と新制東京大学
第1章 小谷研究室と固体物理の黎明
第2章 ベル研究所と光科学・光通信の時代―配位子場理論
第3章 日本物理学の台頭―半導体テルル
第4章 師、ネーヴィル・モット卿との出会いと研究(ケンブリッジ大学)
第5章 ナノサイエンス・ナノテクノロジーの時代―半導体超格子とグラファイト層間化合物
第6章 半導体黄金時代―本郷キャンパス再開発へ
第7章 変わる私立大学―日英共同研究「低次元構造半導体とデバイス」
第8章 東京理科大学での研究―高温超伝導


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