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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
所蔵棚番号 |
資料種別 |
帯出区分 |
状態 |
付録 |
貸出
|
1 |
中央図書館 | 0110260270 | 547.3/マ/ | 書庫3 | | 一般図書 | 一般貸出 | 在庫 | |
○ |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1001000130914 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
最新サーフェイス・マウント・テクノロジー |
書名ヨミ |
サイシン サーフェイス マウント テクノロジー |
著者名 |
増山 勇/編著
|
著者名ヨミ |
マスヤマ タケシ |
著者名 |
本田 辰夫/編著 |
出版者 |
工業調査会
|
出版年月 |
1986.6 |
ページ数 |
457p |
大きさ |
22cm |
分類記号 |
547.36
|
分類記号 |
547.36
|
ISBN |
4-7693-1052-8 |
件名 |
プリント回路 |
言語区分 |
日本語 |
(他の紹介)目次 |
序章 表面実装への移行、今後の展開 1章 表面実装部品の開発状況 2章 表面実装部品の種類と性能 3章 表面実装用半導体素子 4章 表面実装用部品の標準化 5章 表面実装技術の概要 6章 実装用材料 7章 表面実装基板の実装形態 8章 はんだ付け技術 9章 基板材料 10章 チップマウンタの開発経緯と市場動向 11章 チップマウンタの技術動向 12章 実装設備のFMS化 13章 SMTを応用した高密度実装例 14章 表面実装の電子機器への応用 終章 表面実装の将来動向 |
内容細目表
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