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書誌情報

書名

トコトンやさしいプリント配線板の本   B&Tブックス  

著者名 高木 清/著   大久保 利一/著   山内 仁/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2018.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 所蔵棚番号 資料種別 帯出区分 状態 付録 貸出
1 中央図書館0180337636547.3/ト/1階図書室49B一般図書一般貸出在庫  
2 9013030003547/タ/図書室7B一般図書一般貸出在庫  

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2018
プリント回路

書誌詳細

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タイトルコード 1008001281448
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしいプリント配線板の本   B&Tブックス  
書名ヨミ トコトン ヤサシイ プリント ハイセンバン ノ ホン 
著者名 高木 清/著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
著者名 大久保 利一/著
著者名ヨミ オオクボ トシカズ
著者名 山内 仁/著
著者名ヨミ ヤマウチ ジン
版表示 第2版
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2018.6
ページ数 158p
大きさ 21cm
分類記号 547.36
分類記号 547.36
ISBN 4-526-07857-6
内容紹介 電子機器の特性を決める最重要部品、プリント配線板。その構成と種類、特性、材料、設計と製造工程、多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験、信頼性向上技術の進歩、新展開などをわかりやすく解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名 プリント回路
言語区分 日本語

(他の紹介)内容紹介 プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。
(他の紹介)目次 第1章 電子機器の実装とプリント配線板
第2章 プリント配線板の構成と種類
第3章 プリント配線板の特性
第4章 プリント配線板の材料
第5章 プリント配線板の設計と製造工程
第6章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験
第7章 信頼性向上技術の進歩
第8章 プリント配線板の新展開
(他の紹介)著者紹介 髙木 清
 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通(株)入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業(株)、(株)ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業(株)(現JX金属(株))入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case Western Reserve University(Cleveland OH,USA)で研究活動。1999年凸版印刷(株)に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒。1982年富士通(株)入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)へ異動(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


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